
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2200 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]