
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.056 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLH系列, 470 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线

RUBYCON
铝电解电容, SXE系列, 47 μF, 2917 [7343 Metric], 0.009 ohm, 6.3 V, 2000 hours @ 105°C

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 150 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLG系列, 100 μF, ± 20%, 10 V, 6.3 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 100 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 4 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容, 47 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]