
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FKS Series, 390 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.16 ohm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXF系列, 10 μF, ± 20%, 100 V, 6.3 mm, 径向引线

GENTEQ
电容安装支架, 2.16英寸

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 180 μF, 10 V, FC系列, ± 20%, 径向引线, 6.3 mm

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZL系列, 2200 μF, ± 20%, 10 V, 12.5 mm, 径向引线

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.1 μF, ± 20%, Y5V, 25 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 16 V, 0402 [1005 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X7S, 10 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 20%, X7R, MC Series