
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 50 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1812 [4532 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AK系列, 22 μF, ± 20%, 16 V, 4 mm, 径向引线

KEMET
表面贴装钽电容, 1 μF, 35 V, T499 系列, ± 10%, 1411 [3528 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 22 μF, ± 10%, 6.3 V, 1411 [3528 公制], B

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, ± 10%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 10%, X7R, C 系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 15 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series

VISHAY
铝电解电容; 470uF

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 20%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]

KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 220 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXG系列, 3300 μF, ± 20%, 6.3 V, 12.5 mm, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]