
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 33 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 μF, ± 10%, X6S, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7T, 450 V, 2220 [5650 公制]

RUBYCON
铝电解电容, SW系列, 100 μF, 2917 [7343 Metric], 0.018 ohm, 8 V, 2000 hours @ 105°C

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 1uF, 250VDC, ±10%, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 470 pF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

GENTEQ
聚丙烯薄膜电容