
RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can, 390 μF, 50 V, 0.15 ohm, TRV Series

AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 1 μF, ± 10%, 6.3 V, 0603 [1608 公制], L

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 100 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

LCR COMPONENTS
膜电容, FSC/EX系列, 220 pF, ± 1%, PS(聚苯乙烯), 630 V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 3.3 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 160 CLA系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C 系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 22 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm