
RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 220 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

EPCOS
铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 63 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, II级, WCAP-CSGP Series, 47000 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 330 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 5600 μF, ± 20%, 16 V, 16 mm, 径向引线

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, IR Reflow, 0603 [1608 公制], 27 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, VJ Non-Magnetic Series

MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCCHU系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 径向引线

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 27000 μF, 16 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, IR Reflow, 0603 [1608 公制], 22 pF, 250 V, ± 5%, C0G / NP0, VJ Non-Magnetic Series