
VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 200 V, 159 PUL-SI系列, 5000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 1825 [4564 公制], 0.15 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRT Series

MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCCHU系列, 5 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 径向引线

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 63 V, VT, V-Chip Series

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXG系列, 150 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 共混聚合物, 10 μF, 50 V, ZC 系列, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.12 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, EB系列, 1000 μF, ± 20%, 16 V, 10 mm, 径向引线

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, LT Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 1210 [3225 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]