
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 270 μF, 450 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 594D系列, 100 μF, ± 20%, 20 V, 2917 [7343 公制], D

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 3.9uF, 250VDC, ±10%, 径向引线

MULTICOMP
铝电解电容, MCMHR系列, 22 μF, ± 20%, 50 V, 6.3 mm, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3300 pF, 50 V, ± 10%, X7R, GRT Series

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.022 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C 系列