
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1812 [4532 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, X 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 680 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.47 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCT系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 3.9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制]

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 20%, X7R, 1 kV, 1812 [4532 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

EPCOS
铝电解电容, 摁入式, 15000 μF, 35 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 330 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容, 22 pF, 200 V, MCRR系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4700 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 10%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 450 V, 159 PUL-SI系列, 5000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式