
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 NHG系列, 330 μF, ± 20%, 25 V, 8 mm, 径向引线

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 400 V, 157 PUM-SI系列, 5000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 390 μF, 450 V, PEH532 系列, 1500 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 1210 [3225 公制], T

VISHAY
表面贴装钽电容, TMCU系列, 0.1 μF, ± 10%, 35 V, 1206 [3216 公制], UA

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]