
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1000 pF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, C 系列

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 100 μF, ± 20%, 16 V, 径向引线, 5.1 mm

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 2700 μF, ± 20%, 25 V, 12.5 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1808 [4520 公制], 1000 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, X 系列

AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 100 μF, ± 20%, 3 V, 0805 [2012 公制], R

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.18 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 10 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm

RUBYCON
铝电解电容, 微型, TXW系列, 390 μF, ± 20%, 160 V, 16 mm, 径向引线