VISHAY

铝电解电容, 134 RLP 5系列, 10 μF, ± 20%, 35 V, 5 mm, 径向引线

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 390 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

WURTH ELEKTRONIK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm

VISHAY

铝电解电容； 2200uF

KEMET

表面贴装钽电容, 10 μF, 10 V, T491 系列, ± 20%, 1411 [3528 公制]

KEMET

钽聚合物电容器, KO-CAP?, 220 μF, 10 V, T530 系列, ± 20%, Y, 0.006 ohm

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 4.7 μF, ± 10%, 50 V, 2917 [7343 公制], D

MURATA

微调电容, 4 pF至25 pF, 50V, SMD

CORNELL DUBILIER

聚酯薄膜电容, 0.033uF 10%容差 100V

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容, 33 pF, 200 V, MCRR系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

MULTICOMP

铝电解电容, GPR系列, 47 μF, ± 20%, 100 V, 10 mm, 径向引线

MULTICOMP

钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 100 μF, ± 20%, 6.3 V, 径向引线, 5.08 mm

MULTICOMP

钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 33 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.08 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容, 0.047 μF, 50 V, MCRR系列, ± 10%, 径向引线, X7R

ILLINOIS CAPACITOR

铝电解电容, 10uF 20%容差 450V

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]

EPCOS

膜电容, B32774系列, 22 μF, ± 10%, PP(聚丙烯), 450 V

VISHAY

膜电容, MKT370系列, 0.68 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 68 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 47UF, 16V, SMD

MULTICOMP

铝电解电容, 10uF, 200V, 径向引线

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式