
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TH4系列, 22 μF, ± 10%, 10 V, 2412 [6032 公制], C

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 100 V, ± 5%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 μF, ± 10%, X7S, 10 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 47000 μF, 16 V, ELH 系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 33 pF, 1 kV, ± 5%, U2J, GRM系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列

MULTICOMP
铝电解电容, MCUMR系列, 47 μF, ± 20%, 25 V, 6.3 mm, 径向引线