
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 6.8 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 5.1 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
电容器, 4.7 μF, 100 V, A759 系列, 径向引线, 0.16 ohm, 2000 hours @ 125°C

KEMET
多层陶瓷电容, 2200 pF, 50 V, Aximax, 400 系列, ± 5%, 轴向引线, C0G / NP0

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLH系列, 680 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 pF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列