MULTICOMP

铝电解电容, GLR系列, 220 μF, ± 20%, 25 V, 8 mm, 径向引线

VISHAY

陶瓷抗干扰电容器, 盘式, VY1 Series, 1000 pF, ± 20%, X1 / Y1, 760 V, 500 V

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON

铝电解电容, 微型, TXW系列, 330 μF, ± 20%, 160 V, 12.5 mm, 径向引线

ILLINOIS CAPACITOR

铝电解电容, 220uF 20%容差 63V

WURTH ELEKTRONIK

铝电解电容, WCAP-ATG5系列, 4.7 μF, ± 20%, 400 V, 8 mm, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0805 [2012 公制], 4700 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 270 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 0.1 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 0.022 μF, 2 kV, ± 10%, X7R, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 3300UF, 160V, 径向引线, CAN, 表面贴装

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X6S, GRT Series

MULTICOMP

钽电容, 2.2uF 10%容差 35V

KEMET

膜电容, AEC-Q200 R75系列, 0.22 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 400 V

KEMET

钽电容, 470UF, 6.3V, 封装D

AVX

表面贴装钽电容, TAJ系列, 10 μF, ± 20%, 35 V, 2917 [7343 公制], D

AVX

表面贴装钽电容, THJ系列, 22 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], D

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 10 μF, ± 10%, 50 V, 2917 [7343 公制], E

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 VJ Series, 100 pF, ± 10%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

KEMET

膜电容, 0.22 μF, 250 V, PEN(聚邻苯二甲酸酯), ± 10%, LDE 系列, 2824 [7260公制]

CORNELL DUBILIER

聚酯薄膜电容 (交流抑制), 0.1uF 20%容差

EPCOS

铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 400 V, B43540系列, 10000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, H 系列