
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.33 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.56 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 100 μF, ± 20%, 420 V, 16 mm, 径向引线

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 68 μF, 450 V, ELH 系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 150 μF, ± 10%, 6.3 V, 2917 [7343 公制], D

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, KXW系列, 82 μF, ± 20%, 200 V, 10 mm, 径向引线

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 150 μF, ± 20%, 350 V, 14.5 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1500 pF, 100 V, ± 5%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP VW80808

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 1000 pF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
电容阵列, X7R介电质, 22000 pF, 100 V, X系列FT-CAP 阵列, ± 10%, SMD, 4元件