WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 0.33 μF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

VISHAY

陶瓷抗干扰电容器, Disc, 440L系列, 2200 pF, ± 20%, X1 / Y1, 760 V, 500 V

RUBYCON

铝电解电容, 微型, PX系列, 4.7 μF, ± 20%, 100 V, 5 mm, 径向引线

RUBYCON

铝电解电容, 微型, BXW系列, 100 μF, ± 20%, 250 V, 12.5 mm, 径向引线

RUBYCON

铝电解电容, 微型, QXW系列, 39 μF, ± 20%, 450 V, 10 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK

铝电解电容, 表面贴装, WCAP-AS5H系列, 0.1 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 4 mm

WURTH ELEKTRONIK

膜电容, WCAP-FTX2系列, 0.47 μF, ± 10%, PP(聚丙烯), 275 VAC

CORNELL DUBILIER

膜电容, BLC系列, 25 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 1.1 kV

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK

陶瓷电容, 0.047uF, 50V, X8R, 0603

KEMET

多层陶瓷电容, Aximax系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 轴向引线

KEMET

铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 35 V, ELG 系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY

超级电容器, EDLC, 0.1 F, 5.5 V, 径向引线, 196DLC系列, +80%, -20%

VISHAY

超级电容器, 60 F, 2.7 V, 径向引线, ENYCAP 220 EDLC Series, +50%, -20%

MULTICOMP

表面贴装钽电容, MCCTB系列, 2.2 μF, ± 20%, 20 V, 1411 [3528 公制], B

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 1000uF 20%容差 35V

AVX

表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 10 μF, ± 20%, 10 V, 0805 [2012 公制], H

AVX

表面贴装钽电容, TRJ系列, 4.7 μF, ± 10%, 50 V, 2917 [7343 公制], D

VISHAY

铝电解电容, 8uF, 450V, 轴向引线

NICHICON

铝电解电容, 560uF, 25V, 径向引线

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, Arc Guard?, VJ HVArc Guard系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 径向引线, 5.1 mm

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]