
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXF系列, 47 μF, ± 20%, 100 V, 10 mm, 径向引线

VISHAY
钽电容, 树脂成型, 790D系列, 10 μF, ± 10%, 25 V, 径向引线, 5.08 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 330 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm, 0.23 ohm

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 F系列FO-CAP

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, KS系列, 100 μF, ± 20%, 6.3 V, 6.3 mm, 径向引线

CORNELL DUBILIER
安装支架

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 680 μF, 10 V, 0.15 ohm, TCU Series

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]