
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3900 pF, 250 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, CXW系列, 150 μF, ± 20%, 400 V, 16 mm, 径向引线

AVX
膜电容, CB系列, 0.1 μF, ± 5%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 250 V, 2220 [5650公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, 1.2 ohm, KZ, V-Chip Series

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 50 V, SLPX系列, 3000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容, 150 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0