
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 6.8 μF, ± 20%, 16 V, 径向引线, 5.1 mm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 2%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 Y系列FF-CAP

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0402 [1005 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 560 μF, 35 V, FK系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.082 μF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 68 μF, ± 20%, 200 V, 10 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3640 [9110 公制], 0.047 μF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 0.12uF, 250VDC, ±10%, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 0.22uF, 400VDC, ±10%, 径向引线

NICHICON
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 400 V, LS系列, 3000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
铝电解电容, 长寿命, 4700 μF, 100 V, 056 PSM系列, 12000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式