
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 63 V, FZ, V-Chip Series

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 10000 μF, 35 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 56 μF, 35 V, FC系列, ± 20%, 径向引线, 6.3 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 100 μF, ± 20%, 63 V, 8 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 3900 μF, ± 20%, 10 V, 12.5 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 27 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 50 V, FZ, V-Chip Series

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 51 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]