
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
电容器, 330 μF, 25 V, A755 系列, 径向引线, 0.015 ohm, 5000 hours @ 105°C

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1808 [4520 公制], 0.047 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 390 μF, 16 V, 0.2 ohm, TCU Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, CX系列, 180 μF, 2917 [7343 Metric], 0.015 ohm, 6.3 V, 1000 hours @ 105°C

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 330 μF, 450 V, ELG 系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
膜电容, AEC-Q200 LDE系列, 4.7 μF, ± 10%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 50 V, 5040 [2016公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, EL系列, 10 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]