MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 150 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRT Series

KEMET

膜电容, AEC-Q200 R76系列, 470 pF, ± 5%, PP(聚丙烯), 2 kV

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 3300uF 20%容差 25V

WIMA

膜电容, SMDT系列, 0.1 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V, 2824 [7260公制]

NICHICON

铝电解电容, 68uF, 16V, SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6.8 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C 系列

MULTICOMP

膜电容, MCPBSFC系列, 0.22 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V

RUBYCON

铝电解电容, 微型, RX30系列, 100 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 500 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

MULTICOMP

钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 22 μF, ± 20%, 6.3 V, 径向引线, 5.1 mm

AVX

表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 10 μF, ± 20%, 16 V, 0805 [2012 公制], R

RUBYCON

铝电解电容, 微型, YXF系列, 470 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线

AVX

多层陶瓷电容, CK05系列, 22 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 径向引线

MULTICOMP

铝电解电容, GPR系列, 220 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线

JOHANSON DIELECTRICS

多层陶瓷电容器, 表面贴装, X2Y系列, 4700 pF, ± 20%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

RUBYCON

铝电解电容, 100UF, 450V, 20%, 径向引线

RUBYCON

铝电解电容, 39UF, 450V, 20%, 径向引线

RUBYCON

铝电解电容, 微型, TXW系列, 470 μF, ± 20%, 63 V, 8 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK

膜电容, WCAP-FTX2系列, 1 μF, ± 10%, PP(聚丙烯), 275 VAC

VISHAY

聚酯电容

KEMET

多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

LCR COMPONENTS

膜电容, FSC/EX系列, 150 pF, ± 1%, PS(聚苯乙烯), 630 V

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 3300 pF, 10 V, ± 10%, X7R, GRM系列

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式