
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 120 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, QM系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 1 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 4 mm

VISHAY
铝电解电容, 微型, 038 RSU系列, 1000 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 68 μF, 500 V, 157 PUM-SI系列, 5000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
铝电解电容, 1000 μF, 450 V, 299 PHL-4TSI Series, 5000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 22000 μF, 35 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FF-CAP, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 10%, X7R, Y 系列

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 68 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 100 V, ± 10%, X7R, X 系列