
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 47000 μF, 25 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
膜电容, 0.47 μF, 100 V, PPS(聚亚苯基硫化物), ± 5%, SMR 系列

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TP3A系列, 4.7 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], A

KEMET
钳位电容,25MM

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.015 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

EPCOS
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 450 V, B43640系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 X 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 TA系列, 470 μF, ± 20%, 10 V, 10 mm, 径向引线