VISHAY

铝电解电容, 680 μF, 200 V, 159 PUL-SI系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 330 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP

铝电解电容, 2.2uF, 63V, 轴向引线

KEMET

表面贴装钽电容, 6.8 μF, 50 V, T495 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]

AVX

表面贴装钽电容, TLJ系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 1210 [3225 公制], T

NICHICON

铝电解电容, 1000uF, 10V, 径向引线

KEMET

射频电容, 4.7 pF, 250 V, HiQ-CBR 系列, ± 0.1pF, 125 °C

JOHANSON TECHNOLOGY

电容, 高Q值, 0402, 50V, 1.2pF

EPCOS

膜电容, B32560系列, 4.7 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 6.8 μF, ± 10%, 50 V, 2917 [7343 公制], D

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, THV系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.3 ohm

EPCOS

铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 100 V, B41231系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY

膜电容, MKT372 Series, 0.047 μF, ± 5%, PET(聚酯), 400 V

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 10 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

KEMET

多层陶瓷电容, 0.1 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C Series

CORNELL DUBILIER

聚酯薄膜电容, 2.2uF 10%容差 400V

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

电容, 聚酯膜, 1.5uF, 275VAC, ±20%, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

聚丙烯膜电容, 0.68uF, 5%, 630VDC, 径向引线

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容； 4700uF

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

KEMET

膜电容, R46系列, 0.47 μF, ± 10%, X2, 径向引线, 110 °C

CORNELL DUBILIER

电容安装附件

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 22uF, 35V, 径向引线