
MULTICOMP
铝电解电容, 22 μF, 400 V, SK Series, ± 20%, 径向引线, 13 mm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.015 μF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 共混聚合物, 68 μF, 35 V, ZA 系列, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.035 ohm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 27 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLH系列, 100 μF, ± 20%, 100 V, 10 mm, 径向引线