
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 390 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 pF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1.5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 820 μF, ± 20%, 10 V, 10 mm, 径向引线

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 4.7 μF, ± 10%, 20 V, 2312 [6032 公制], C

RUBYCON
铝电解电容, 微型, KXW系列, 180 μF, ± 20%, 400 V, 18 mm, 径向引线

VISHAY
电容

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATG8系列, 220 μF, ± 20%, 25 V, 6.3 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TG系列, 33 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 1.6 ohm

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 22000 μF, 16 V, ELH 系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
铝电解电容, 微型, 021 ASM系列, 6800 μF, ± 20%, 25 V, 21 mm, 轴向引线