
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 4.7 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线, 5.1 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATG8系列, 470 μF, ± 20%, 16 V, 8 mm, 径向引线

EPCOS
膜电容, 电机运行, 60 μF, B32332系列, 450 V, 快速连接、卡入式, ± 5%, 10 V/μs

EPCOS
铝电解电容, 1000 μF, 200 V, B43544 Series, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容, 聚酯膜, 0.47uF, 400VDC, ±10%, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRJ series

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3900 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series

GENTEQ
陶瓷多层电容

VISHAY
电容

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
铝电解电容, 微型, 038 RSU系列, 1000 μF, ± 20%, 63 V, 16 mm, 径向引线

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series