
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 270 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXW系列, 820 μF, ± 20%, 160 V, 18 mm, 径向引线

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 20%, X7T, 250 V, 1206 [3216 公制]

MURATA
陶瓷盘和平板板电容器, DEC系列, 1000 pF, +80%, -20%, E, 6.3 kV, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
聚丙烯膜电容, 2.2uF, 5%, 630VDC, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 100UF, 100V, SMD

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 180 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]