
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.068 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC系列

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, TXW系列, 680 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 25 V, ± 20%, X7R, X系列FT-CAP

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1808 [4520 公制], 680 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 200 V, 157 PUM-SI系列, 5000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY
铝电解电容, ENYCAP?, 196 HVC ENYCAP系列, 15 F, +80%, -20%, 5.6 V, 12 mm, 径向引线

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
铝电解电容, 长寿命, 6800 μF, 40 V, PEH200 系列, 10000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝