WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 15 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, 2.2 ohm, KZ, V-Chip Series

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

ILLINOIS CAPACITOR

聚丙烯薄膜电容, 25uF 10%容差 250V

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 22 μF, ± 10%, 16 V, 2917 [7343 公制], D

RUBYCON

铝电解电容, 微型, BXW系列, 68 μF, ± 20%, 450 V, 18 mm, 径向引线

CORNELL DUBILIER

膜电容, 0.022uF

KEMET

铝电解电容, 长寿命, 15000 μF, 40 V, ALS30 系列, 11000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝

AVX

陶瓷电容, 0.1uF, 50V, X8R, 径向引线

EPCOS

膜电容, 2.7 μF, 1.3 kV, PP(聚丙烯), ± 10%, B32776 Series

EPCOS

铝电解电容, 摁入式, 220 μF, 500 V, B43544系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

CORNELL DUBILIER

云母电容

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 100 μF, 350 V, ED系列, ± 20%, 径向引线, 18 mm

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GCM Series

EATON BUSSMANN SERIES

超级电容器, 6 F, 2.7 V, 径向引线, HV系列, +30%, -10%

MULTICOMP

陶瓷电容, 15pF, 50V, C0G/NP0, 0402

KEMET

钽聚合物电容器, KO-CAP?, 330 μF, 16 V, T521 系列, ± 20%, X, 0.05 ohm

YAGEO (PHYCOMP)

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 1.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, RH系列, 330 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

膜电容, ECWF(A)系列, 1 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 250 V

MULTICOMP

钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 6.8 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm

EPCOS

铝电解电容, 100 μF, 550 V, B43541 Series, 8000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式