MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 pF, 1 kV, ± 5%, U2J, GRM系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 1500 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

AVX

电容, 封装D, 220uF, 6.3V

KEMET

铝电解电容, 长寿命, 4700 μF, 63 V, PEH200 系列, 10000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 电机启动, 140uF 20%容差

KEMET

膜电容, AEC-Q200 R76系列, 0.033 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 1 kV

WIMA

膜电容, SMDT系列, 0.22 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V, 2220 [5650公制]

VISHAY

表面贴装钽电容, Hi-Rel COTS, 22 μF, 50 V, TANTAMOUNT T25 Series, ± 20%

VISHAY

表面贴装钽电容, Hi-Rel COTS, 330 μF, 16 V, TANTAMOUNT T25 Series, ± 20%

KEMET

钽电容, 47 μF, 25 V, UltraDip II T350 系列, ± 10%, 径向引线

KEMET

钽电容, 100uF 20%容差 6V

KEMET

钽聚合物电容器, 33 μF, 10 V, T520系列KO-CAP, ± 20%, B, 0.07 ohm

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 2220 [5650 公制], 0.1 μF, 200 V, ± 10%, X7R, X 系列

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 27 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM系列

VISHAY

电容安装支架, 3英寸直径

WIMA

膜电容, SMDT系列, 0.47 μF, ± 10%, PET(聚酯), 100 V, 2824 [7260公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5600 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

NICHICON

铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 450 V, LS系列, 3000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

EPCOS

膜电容, B32652系列, 0.33 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 250 V

MULTICOMP

膜电容, MCPBSFC系列, 0.47 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V