
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, TMCM系列, 33 μF, ± 20%, 10 V, 1206 [3216 公制], A

GENTEQ
聚丙烯薄膜电容

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, OS-CON, SEPC系列, 820 μF, 0.007 ohm, 2.5 V, 5000 hours @ 105°C

RUBYCON
铝电解电容, 微型, BXC系列, 68 μF, ± 20%, 400 V, 18 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 120 μF, 450 V, WCAP-AIG5系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 450 V, WCAP-AI3H系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

GENTEQ
电机启动电容

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 3.3 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
超级电容器, EDLC, 0.1 F, 5.5 VDC, 径向引线, RF系列, +80%, -20%

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式