
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
表面贴装钽电容, MCCTD系列, 6.8 μF, ± 20%, 35 V, 2917 [7343 公制], D

VISHAY
表面贴装钽电容, TMCM系列, 330 μF, ± 20%, 6.3 V, 2212 [5832公制], C

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
聚酯电容

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 68 μF, 450 V, WCAP-AIG5系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 摁入式, 220 μF, 450 V, WCAP-AI3H系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
陶瓷抗干扰电容器, 2200 pF, 900 系列, ± 20%, X1 / Y2, 400 V, 250 V