KEMET

膜电容, 8 μF, C27 Motor Run 系列, 470 V, 导线, ± 5%, 15 V/μs

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

KEMET

膜电容, 0.47 μF, 1.2 kV, PP(聚丙烯), ± 5%, C4C 系列

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 220uF, 10V

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 1000uF, 6.3V, SMD

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 1000uF, 100V, 径向引线

KEMET

超级电容器, EDLC, 0.47 F, 5.5 V, 径向引线, FT 系列, +80%, -20%

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, 混合式, 15 F, 8.4 V, 15 ohm, ENYCAP 196HVC Series

CORNELL DUBILIER

射频电容, 56PF, 1KV, 2220, 整卷

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

KEMET

膜电容, R46系列, 3.3 μF, ± 10%, X2, 径向引线, 110 °C

KEMET

表面贴装钽电容, 2.2 μF, 50 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 10 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], D

NICHICON

铝电解电容, 330uF, 10V, 径向引线

CORNELL DUBILIER

电容安装支架

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 200 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 F系列FO-CAP

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.056 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

RUBYCON

铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 330 μF, ± 20%, 100 V, 12.5 mm, 径向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

EPCOS

膜电容, B32621系列, 0.01 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 1 kV