
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 220 μF, 450 V, SLPX系列, 3000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.018 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

GENTEQ
薄膜电容

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 68 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

LCR COMPONENTS
膜电容, PC/HV/S/WF系列, 0.022 μF, ± 20%, PP(聚丙烯), 1.5 kV

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

RUBYCON
铝电解电容, 微型, PK系列, 2200 μF, ± 20%, 25 V, 12.5 mm, 径向引线

JOHANSON MANUFACTURING
可变电阻