
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

KEMET
膜电容, 0.033 μF, 100 V, PPS(聚亚苯基硫化物), ± 5%, SMR 系列

VINATECH
超级电容器, 100 F, 3 V, Hy-Cap Series, +30%, -10%, 快速连接、卡入式

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 75 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATET系列, 1 μF, ± 20%, 100 V, 6.3 mm, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY
铝电解电容; 1uF

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 5%, X7R, C 系列