
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
膜电容, AEC-Q200 LDE系列, 0.47 μF, ± 10%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 50 V, 2220 [5650公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 330 μF, ± 20%, 6.3 V, 2312 [6032 公制], C

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 4.7 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 4 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, EE系列, 100 μF, ± 20%, 200 V, 16 mm, 径向引线

KEMET
铝电解电容, 长寿命, 4700 μF, 400 V, ALS31 系列, 20000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 25 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]