
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 1500 μF, 250 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
表面贴装钽电容, 10 μF, 35 V, T489 系列, ± 20%, 2917 [7343-31 公制]

KEMET
表面贴装钽电容, 150 μF, 4 V, T490 系列, ± 20%, 1206 [3216 公制]

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 4.7 μF, ± 10%, 35 V, 2412 [6032 公制], C

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 68 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 16 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

AVX
膜电容, CB系列, 1 μF, ± 5%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 250 V, 6054 [15014 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 47 pF, ± 1%, C0G / NP0, 10 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 160 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.018 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]