
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.068 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 2.4 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

EPCOS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, SMD, 0.25 μF, 900 V, ± 20%, CeraLink LP Series

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 10 V, ± 10%, X7R, C 系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 12.7 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
电感, 10uH, 2.7A, 20%

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 82 ohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

TE CONNECTIVITY
SMD片式电阻, 精密, 115 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%, RN73 Series

TE CONNECTIVITY
SMD片式电阻, 精密, 681 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, RN73 Series

TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, TLM系列, 0.051 ohm, 250 mW, ± 1%, 0805 [2012公制]

TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, TLM系列, 0.015 ohm, 250 mW, ± 5%, 0805 [2012公制]

WALSIN
SMD片式电阻, 634 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, WR06 Series

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 51 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 5.6 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列