
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 4.7 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

YAGEO (PHYCOMP)
SMD片式电阻, 22 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%, RC Series

VISHAY
通孔电阻器, SFR16S系列, 390 kohm, 500 mW, ± 5%, 200 V, 轴向引线

AVX
钽电容, 470UF, 10V, 0.03Ω

TDK
表面贴装功率电感器, 绕线铁氧体, VLCF Series, 2.2 μH, ± 30%, 屏蔽, 0.043 ohm, 3.25 A