
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 25 V, ± 20%, X5R, WCAP-CSGP Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 薄膜, 2.15 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%, ERA 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZL系列, 220 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 1.8 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLH系列, 1000 μF, ± 20%, 35 V, 12.5 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 8200 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 270 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 10 V, ± 5%, C0G / NP0, WCAP-CSGP Series

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, C 系列

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.62 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 220 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]