MULTICOMP

绕线电阻安装支架,钢制镀铬锌,弹簧夹安装

MULTICOMP

电感,铁氧体磁珠 105Z

KEMET

多层陶瓷电容, C0G, 6.8PF, 50V, 0603

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, FF-CAP, 1210 [3225 公制], 0.01 μF, 200 V, ± 10%, X7R, Y 系列

JOHANSON DIELECTRICS

多层陶瓷电容器, 表面贴装, X2Y系列, 1000 pF, ± 20%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

电阻网络,470R

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6800 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK

陶瓷电容, 1200pF 50V, C0G, 0805

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

SMD片式电阻, 厚膜, 5.9 kohm, 150 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%, ERJP03 系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 1.69 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

VISHAY

电容

BOURNS

功率电阻, 0.025Ω, 1%, 2512

MULTICOMP

绕线电阻, 0.5Ω, 3W, 5%

RUBYCON

铝电解电容, 微型, ZLH系列, 470 μF, ± 20%, 100 V, 16 mm, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.27 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容, X7R, 0.047UF, 100V, 0603

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 22 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP

厚膜电阻, 4.99KΩ, 100mW, 1%

CGS - TE CONNECTIVITY

厚膜电阻, 表面安装, 3520

VISHAY

厚膜电阻 系列:CRCW

VISHAY

金属膜电阻, 6.8Ω

YAGEO

厚膜电阻, 22Ω, 100mW, 1%

BOURNS

电阻阵列, 4X, 3K3, 5%, SMD