MOLEX

连接器, 46114系列, 背板, 26 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装

AMP - TE CONNECTIVITY

堆叠板连接器, 垂直, Fine Stack系列, 100 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 80 触点, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

ITT CANNON

连接器, ZIF, 母, 60路, 压接

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF9系列, 31 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　, 2 排

FISCHER ELEKTRONIK

芯片和元件插座, TF系列, 晶体管插座, 10 触点, 镀金触芯

3M

芯片和元件插座, PGA插座, 441 触点, 镀金触芯

AMPHENOL FCI

连接器, PCIe, 36 触点, 插座, 1 mm, 通孔安装

SAMTEC

连接器, MEC2系列, 卡边缘, 40 触点, 插座, 2 mm, 表面安装　

ITT CANNON

连接器, DLM2系列, 卡边缘, 96 触点, 插座, 2.54 mm, 压接

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, 0.6mm高, FX8C系列, 100 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装　, 2 排

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, 0.6mm高, FX8C系列, 100 触点, 插座, 0.6 mm, 表面安装　, 2 排

3M

连接器, 3000 Series, 卡边缘, 10 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF40系列, 40 触点, 针座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

3M

芯片和元件插座, SIP插座, 10 触点, 2.54 mm, 镀金触芯

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, 0.6mm高, FX8C系列, 140 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装　, 2 排

AMPHENOL FCI

连接器, PCIe, 64 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, Z-PACK Series, 硬公制 (HM), 3 触点, 插座, 压配合

WELLS CTI

芯片和元件插座, 3000系列, 芯片插座, 64 触点, 0.5 mm, 镀金触芯

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack 51338 Series, 30 触点, 插座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

SAMTEC

连接器, MB1系列, 卡边缘, 20 触点, 插座, 1 mm, 表面安装　

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF12系列, 50 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 2 排

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF40系列, 80 触点, 针座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排