
KEMET
射频电容, 47 pF, 250 V, HiQ-CBR 系列, ± 1%, 125 °C

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表面贴装钽电容, 100 μF, 25 V, T495 系列, ± 10%, 2924 [7360公制]

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电容阵列, X7R介电质, 10000 pF, 200 V, X系列FT-CAP 阵列, ± 10%, SMD, 4元件

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, C 系列

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膜电容, 脉冲, 0.47 μF, 420 V, PP(聚丙烯), ± 10%, R71 系列

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表面贴装钽电容, 1 μF, 16 V, T494 系列, ± 10%, 1206 [3216 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 8200 pF, 50 V, ± 1%, U2J, U2J X系列FT-CAP

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电容器, 2.2 μF, 250 V, A759 系列, 径向引线, 0.685 ohm, 2000 hours @ 125°C

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.33 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列

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铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 400 V, PEH532 系列, 1500 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

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钽电容, 680UF, 6.3V, 封装X

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 25 V, ± 20%, X7R, C 系列

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 5100 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP

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表面贴装钽电容, 47 μF, 6.3 V, T494 系列, ± 20%, 1206 [3216 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 1812 [4532 公制], 0.33 μF, 500 V, ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

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多层陶瓷电容, 0.047 μF, 1 kV, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 0603 [1608 公制], 1500 pF, 500 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4700 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, H 系列

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多层陶瓷电容, 4.7 μF, 50 V, 1210 [3225 公制], KPS 系列, ± 10%, X7R

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膜电容, 0.47 μF, 1 kV, PP(聚丙烯), ± 5%, PHE450 系列

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表面贴装钽电容, 47 μF, 20 V, T491 系列, ± 20%, 2917 [7343 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 33 pF, 50 V, ± 10%, C0G / NP0, C 系列

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 470 pF, 1 kV, ± 5%, X7R, C 系列

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.015 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C 系列

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多层陶瓷电容, 4700 pF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0