
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4700 pF, 1 kV, ± 10%, X7R

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCB Series

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碳膜电阻, 10Ω, 250MW, 5%, 整卷

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碳膜电阻, 100KΩ, 250mW 5%, 整卷

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电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 2.7 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]

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电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, 100 ohm, 300 V, 500 mW, ± 1%, CSR Series, 金属膜

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金属膜电阻, 330Ω, 500MW, 1%, 整卷

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金属膜电阻, 47Ω, 500MW, 1%, 整卷

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金属膜电阻, 470Ω, 250mW, 1%, 整卷

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金属膜电阻, 4.99KΩ, 250MW, 1%, 整卷

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 820 kohm, 400 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%, MCPWR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 33 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

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SMD片式电阻, 陶瓷, 750 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCSR 12系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 50 V, 5 ohm, KZ, V-Chip Series

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
SMD片式电阻, 1 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 125 mW, ± 1%, MCWF06P Series

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SMD片式电阻, 1 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 1%, MCWF08P Series

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SMD片式电阻, 2.7 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%, MCWF12P Series