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金属薄膜电阻, 348欧姆 1% 0.4W 200V

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金属薄膜电阻, 165欧姆 1% 0.4W

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金属薄膜电阻, 6.04千欧 1% 0.4W

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片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RCL系列, 220 ohm, 200 V, 1218 [3045公制], 1 W, ± 1%

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铝电解电容 100uF, 50V, 20%, 径向引线

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金属薄膜电阻, 115千欧 1% 0.6W 300V

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金属薄膜电阻, 91千欧 1% 0.4W 200V

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钽电容, 3.3UF, 10V, 封装J

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金属膜电阻, 220KΩ, 5%

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金属薄膜电阻, 75欧姆 1% 0.4W

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金属膜电阻, 8.25KΩ, 500 mW, ±1%

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铝电解电容, 2.2uF 20%容差 100V

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表面贴装钽电容, vPolyTan T58系列, 22 μF, 0603 [1608 公制], 0.5 ohm, 6.3 V

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金属薄膜电阻, 22.1千欧 1% 0.4W 200V

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钽电容, 6.8UF, 6.3V, 封装P

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钽电容, 47UF, 4V, 封装T

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钽电容, 68UF, 4V, 封装T

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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金属薄膜电阻, 12.1千欧 1% 0.4W

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钽电容, 3.3UF, 10V, 封装P

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表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 33 μF, 1411 [3528-12 公制], 0.07 ohm, 10 V

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表面贴装钽电容, TMCU系列, 3.3 μF, ± 10%, 25 V, 1411 [3528 公制], UB

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钽电容, 47UF, 6.3V, 封装T

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表面贴装钽电容, MICROTAN?, 298D系列, 4.7 μF, ± 20%, 16 V, 1005 [2512 公制], P

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表面贴装钽电容, TMCU系列, 4.7 μF, ± 10%, 16 V, 1411 [3528 公制], UB