
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

TAIYO YUDEN
铁氧体磁芯, 0805, 250mΩ, 500mA

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

NEOHM - TE CONNECTIVITY
通孔电阻器, 2 kohm, 500 V, 轴向引线, 250 mW, ± 0.1%, R系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 33 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 76.8 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%, PCF系列

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RL系列, 0.022 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

TDK
陶瓷电容, 1uF, 25V, X5R, 0603

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 71.5 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列

KEMET
表面贴装钽电容, 33 μF, 10 V, T491 系列, ± 10%, 1411 [3528 公制]

BOURNS
电阻网络, 1K5

MULTICOMP
通孔电阻器, MCF系列, 10 kohm, 250 mW, ± 5%, 250 V, 轴向引线

BOURNS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CR系列, 390 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLH系列, 100 μF, ± 20%, 35 V, 6.3 mm, 径向引线

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 348 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列

SUSUMU
SMD片式电阻, 薄膜, 49.9 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.5%, RR系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 10 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm